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LoRa 모듈 E22-900T22S Breakout Board 설계 2

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지난번 설계 에서 두 가지 업데이트 사항이 있다. 첫 번째로 3.3V 로 로직 컨버터를 거치지 않고 직접 통신할수 있는 포트를 구성하였다.  이 포트를 통해 3.3V 동작의 MCU를 사용할때 좀 더 빠르게 회로를 구성  할수 있을것으로 기대한다. 두 번째로 동작 전압 레벨이 서로 다른 MCU 와 Lora 모듈이 통신할때 사용할 기준전압을 직접 인가 할 수 있도록 하였다. 보드에는 위 와같은 점퍼가 주어지는데 3.3V 나 5V 로 점프 시키지 않을 경우 VREF 핀에 사용할 소스전압을 직접 인가해 주어야한다. 특수한 경우가 아니라면 Vref를 사용하는일은 없을것 같다. 위사 진들은 이번에 제작한 테스트 모듈이다.  왼쪽은 E22-900T22S 모듈이고 오른쪽은 ATmega328P/PB 3.3V 8Mhz 보드를 준비했다. 오른쪽의 보드는 ATmega328P/PB 를 모두 장착하여 사용할 수 있도록 설계했다. E22-900T22S 보드의 전체 회로는 다음과 같다. 동작 전압 레벨이 서로 다른 장치와 통신 할 수 있도록 레벨 컨버터를 추가 하였고, 핀 헤더를 장착하여 다른 MCU 보드와 통신하거나 점퍼를 수정해서 USB 시리얼 통신을 할수 있도록 했다. 모듈의 테스트는 mischianti의 E22 라이브러리 를 사용했다. 정리가 아주 잘 되어있는 라이브러리로 생각된다. 아래 코드는 라이브러리에 포함된 시리얼 입력을 LoRa 통신으로 전송하는 예제이다. Lora ATmega328p AUX D3 RX D4 TX D5 M1 D6/GND M0 D7/GND 송신측 코드 #include "Arduino.h" #include "LoRa_E22.h" LoRa_E22 e22ttl(4, 5, 3, 7, 6); void setup() { Serial.begin(9600); delay(500); // Startup all pins and UART e22ttl.begin(); Serial.println(&q

영상처리 Morphology

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솔지 원본사진 바이너리 Erosion 연산(침식)  눈썹과 머리 옷의 검은부분이 넓어 짐을 확인할수 있다. 바이너리  Erosion 연산(팽창) 좌측의 흰 무니들이 넓어졌고 입이 사라짐을 확인할수 있다. 영역이 사라지는 것과 더욱 넓어지는 것은 마스크의 크기과 관계가 있다. 오프닝과 클로징 오프닝은 Erosion 다음에 Dilation 을 클로징은 Dilation  다음에 Erosion 연산을 시행한다. 1) 그레이 원본 사진 2) 오프닝 연산 Erosion 다음에 Dilation 연산을 하였기때문에 원본 사진과 비교하여 전체적으로 어둡게 뭉개졌다. 3) 클로징 연산 Dilation 후 Erosion 연산을 하였기 때문에 원본사진보다 전체적으로 밝게 뭉개졌다. 뭉개지는 정도는 마스크의 크기에 따라 달라진다.